新 闻①： 英特尔抛售了手上所有Arm的股份，以筹集资金提供更多财务灵活性

　　此前英特尔 公布 了2024年第二季度财报，不但由盈转亏，营收和利润没有达到市场预期，同时第三季度业绩指引也低于市场期望。为了提高运营和资本效率，英特尔宣布精简运营、简化产品组合、大幅削减开支和员工人数，并从第四季度开始暂停向股东派发股息。随后英特尔的股价 暴跌 ，并承认财务状况严峻， 确认 原定9月举办的Innovation 2024活动将延期到2025年。

　　据Wccftech 报道 ，根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交的13-F表格显示，已经出售了其持有的全部Arm Holdings股份，截至2024年第一季度，总共118万股。事实上，英特尔在2024年第二季度里，股权投资累计亏损了1.2亿美元。不过英特尔仍然持有多间公司的股份，包括Astera Labs、Joby Aviation球盟会,、MariaDB和Senti Biosciences等。

　　有行业人士称，基于Arm Holdings在2024年4月至6月间的平均股价球盟会,，英特尔在出售过程中大概筹集了约1.47亿美元的资金，这是其优化资产结构、提高运营效率的重要步骤。这笔资金将为英特尔提供了更多的财务灵活性，以应对当下较为糟糕的财务状况，并更好地应对接下来半导体行业的挑战和机遇。

　　目前英特尔正面临传统数据中心支出减少及人工智能（AI）芯片竞争加剧的双重压力，好消息是台式机和笔记本电脑市场逐渐摆脱了过去几个季度的高库存困扰，AI PC和商用设备推动了出货量的提升。

　　Intel的情况我们说过多次了，随着被消费者和投资者同时拉黑，Intel终于开始做一些动作比较大的“自救行动”了。除了上次裁员1.5W人外，Intel近期将自己手中所有的ARM股份，以换取更多流动资金。有一说一，在ARM准备上市，Intel资金还好的时候，可是想要做ARM的锚定投资者的，没想到才一年多……只能说风水轮流转吧……

　　新 闻 ②： 传软银放弃与英特尔在AI芯片的合作，台积电成为潜在的合作伙伴

　　随着去年Arm在美国纳斯达克成功上市，加上人工智能（AI）浪潮，似乎给了软银集团更多的机会和想法。今年初就 传出 软银集团创始人孙正义计划成立一间人工智能芯片公司，与英伟达展开竞争。上个月，软银集团又将提供了先进人工智能处理器（IPU）的英国初创公司Graphcore 拿下 ，成为了其全资子公司。

　　据TrendForce 报道 ，软银集团已决定放弃与英特尔合作生产AI芯片的计划，而台积电（TSMC）则成为了潜在的合作伙伴。有消息人士透露，主要原因是英特尔难以满足软银集团的要求，无论是产量和速度都无法达到要求，从而导致双方合作破裂。

　　值得注意的是，此事发生在英特尔 公布 2024年第二季度财报之前，或许多少会让英特尔对未来的预期产生负面影响。英特尔为了应对业绩的大幅度下滑，已经宣布简化运营并大幅削减支出和员工人数，拟今年年底前裁员15%以上，意味着至少裁员1.5万人球盟会,，同时确认从第四季度开始暂停向股东派发股息。

　　据了解，软银集团已经将重点转移到台积电，并开始接触，双方就AI芯片的生产进行了初步的讨论，但是还没有达成任何协议。

　　虽然抛售股份获得了一些自救资金，但Intel却也失去了一份大单……原本软银与Intel敲定的AI芯片代工，因为Intel的产量和速度难以满足软银集团的要求而流产了。不过结合上一条信息来看，这个原因可能也不是很单纯，究竟是Intel的抛售导致了交恶，还是先有交恶才导致Intel的股票抛售我们就不得而知了，但失去这样大的代工订单丢失，对Intel的影响还真不小……

　　新 闻③ ： 英特尔宣告Intel 18A进入新里程碑，有望明年生产下一代客户端和服务器芯片

　　英特尔 宣布 Intel 18A工艺进入新里程碑，该制程节点上的主要产品Panther Lake（AI PC客户端处理器）和Clearwater Forest（服务器处理器）已经下线，并成功启动操作系统。这些成就在流片后不到两个季度就实现了，预计两款芯片将于2025年投产。此外，首个Intel 18A外部客户将会在2025年上半年流片。

　　高级副总裁兼代工服务总经理Kevin OBuckley表示：“我们正在为人工智能时代开创多种系统代工技术，球盟会官网入口,并为英特尔和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全套创新。我们对目前的进展感到鼓舞，并正在与客户密切合作，以便在2025年将Intel 18A工艺推向市场。”

　　Intel 18A工艺将引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

　　在生态系统建设方面，英特尔的EDA和IP合作伙伴已在上个月获得了Intel 18A的PDK（工艺设计套件）1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便让外部代工客户开始设计基于Intel 18A工艺的芯片。

　　而Intel这边的消息确实一片“稳中向好”，球盟会官网入口,Intel吹了一年多的20A和18A又有了新消息，明年将有望生产下一代消费级和服务器芯片，2025年投产不成问题。按Intel的描述，18A是集一切大成之作，什么触及到埃米级工艺。这个工艺什么时候有别的厂商用我还不是很感兴趣，我更想知道的是……Intel自己啥时候用？？不会贵的自己都不用吧？？